排列3大小遗漏

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2020 - 01 - 14
点胶机可以控制胶水流体完成点、线、化缘等三维操作,从而使得胶水可以点滴、涂覆在需要粘合的各种电子元件上。目前,点胶机的点胶优质性能已经得到了许多工业生产企业的认可,包括集成电路制造也、液体屏幕生产企业,以及电子元件加工制造也等等。对于这些企业来说,点胶机的口碑固然重要,但同时也应该了解如何更好的是使用点胶机,下文就来重点解读影响点胶机点胶质量的参数有哪些?1、点胶针头与基板的距离该参数是点胶机使用时,影响点胶性能的一个重要参数。只有点胶针头与基板的距离设置合理,那么操作人员在操作点胶机时才能得到正确的结果。点胶机厂家强调该参数与胶点直径关系密切,在其他参数固定不变的情况下,点胶针头与基板的距离和胶点直径成反比,并有相关的经验公式。因此,操作人员可以通过点胶直径确定合适的针头与基板距离。2、延滞时间无论所使用的是哪一种点胶机系统,从选出点胶信号到胶实际从针头流出,会有一个延滞时间。这个延滞依据注射筒的大小、使用的活塞种类、针头内径、针头长度以及胶的粘度而改变。因此,为了确保点胶的高质量,操作人员要能够设置合适的延滞时间,使其等待胶完全流出针头而正确地涂覆于基板上。点胶机厂家强调该项参数的设置也与使用的胶水种类和环境温度有关。3、点胶压力当点胶机开始点胶时,注射筒通常是装满了胶而所有的参数均是依据此条件而调整。当胶水逐渐用完时,点胶机系统的反应时间和特性将会改变,主要体现在以一定压力点...
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2020 - 01 - 15
点胶机凭借着点胶精度高、效率快、耗能少等优势,逐渐收到了多种电子制造企业的接受。全自动的点胶机更是可以自动上下料,稳定定位,实现画点、线、圈的三维功能。但是,尽管是质量高的点胶机,在使用过程中还是不可避免的出现一些问题,点胶机厂家已经提出了有效的解决方法,这将在下文中解读。1.点胶拖尾/拉丝点胶机在使用过程中会出现点胶拖尾/拉丝问题,可能的原因包括针头与基板之间的距离太大、点胶之后的延滞时间太短、贴片胶粘度变大、基版扭曲变形等等。针对这些原因,点胶机厂家提出的方法为调整点胶头的高度以减小针头与电路板的距离,延长等待延滞时间,增加胶水回温时间,换质量好的基板。2.胶头堵塞点胶机厂家讲解胶头堵塞主要是因为全自动点胶机针孔内没有完全清洗干净,贴片胶水中混进了杂质,导致堵孔现象,出现胶嘴出量偏少或者没有胶点出来。因此点胶机厂家提出解决方法:更换点胶针头,或者每次点胶作业完成后对针头进行专用的清洗剂进行清洗。此外,两种不同性质的胶水尽量不要使用同一个针头。3.胶点不均匀点胶机厂家解读胶点不均匀甚至出现漏点的原因在于针头与基板之间的距离太大、胶中有气泡、胶质均匀性差、胶中有杂质、针头前部缺胶等等。应对这些原因,点胶机厂家提出解决办法:减小点胶头的高度,大罐分装的胶离心处理以除去胶中的气泡,每班应清洗一次针头和注射筒,新装胶应保证胶充满针头。概括而言,点胶机在点胶过程中常见问题包括点胶拖尾/拉丝...
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2020 - 01 - 16
在一些电子元件的加工制作中,相关电子零件的粘合问题直接影响了电子元件的品质。目前,在电子元件的粘合工作中,使用点胶机已经取代了传统的手动粘胶。质量高的点胶机粘胶精度高,并且机器稳定性和可升级性都能满足点胶技术的更新。因此,对于电子加工制造业来说,选择好的点胶机至关重要。下文重点解读辨别点胶机的品质应该从哪几个方面入手?1、从外观和材质入手人们在接触点胶机时,先入眼的就是其外观做工和材质。从做工的精密程度和材质的品质方面,人们可以至关感受到点胶机的品质如何。一般高品质的点胶机的外壳都是使用优质原料制成,并且外壳均匀性好,有光泽。同时,好的点胶机使用的材质具有抗压力和抗氧化性能,不易受到腐蚀。2、从功能完善性入手品质过关的点胶机的功能完善性较好,这点可以供点胶机具有的基础参数看出。点胶操作时,点胶机设计到需要调节的参数包括点胶频率、出胶量、点胶等待时间、点胶声音大小、设备功率等。全自动点胶机一般具有出胶稳定、点胶快、声音小、节能好等优点,同时发热量也较低。因此,人们评判点胶机品质时,可以从其功能完善性入手。3、从用户口碑入手具优质性能的点胶机往往在市场中占有较大的份额,能够受到许多电子制作企业的认可,同时这些企业对于点胶机的口碑也能给出好的反馈。因此,人们在辨别点胶机品质好坏时,可以重点查看该款点胶机得到的口碑反馈评价,从中可以看出点胶机厂家的产品质量的稳定性和服务的完善性。概括而言,...
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说明: FPC柔性电路板点胶解决方案:   为了提高柔性电路板的可靠性能,我们需要对FPC板上的元器件进行包装,这样就可以确保FPC板上的元器受到胶水的保护,不受外界的环境因素影响,从而提升其性能。   柔性电路板(FPC)点胶的难点:由于FPC板上的元器件之间的距离很小,有的元器件之间的距离只有0.5mm,这就对全自动点胶机的点胶工艺要有极高的要求。由于FPC板上的元器件都是精密型元件,因此人工点胶的方式显然达不到精确点胶的要求,在这里我们需要借助机械化、自动化、智能化的点胶机来完成FPC板的封装点胶工作。   而博海(深圳)智能胶接有限公司自主研发生产的BH-B300自动点胶机即可很好的对FPC产品进行点胶,自动点胶,高效率点胶,精密点胶,提高产品点胶品质。                       此解决方案来源于深圳博海智能胶接公司
说明: 喷胶点胶工艺解决方案:   1,点喷胶固定蓝宝石;   2,FPC点喷胶固定金属环   3,指纹识别芯片喷点底填胶,提高芯片可靠性,   4,在FPC元件上点喷底填胶或UV胶包装补强;  指纹模组喷胶点胶设备特点:博海自动喷射点胶系统,专门为如此精小要求的喷点胶要求而开发的点胶系统,配备精准喷射阀与CCD视觉识别定位,三轴运动平台及自主开发的控制软件,可满足各种特殊的客户应用需求,从而大大节约成本,提高产量和生产率,核心部件自主生产,备件充足,全国范围内建立了完善的服务支持网络,极快地响应客户需求,并降低售后服务成本,使指纹识别制造商投资回报更快。  此点胶工艺解决方案来源于深圳博海智能胶接有限公司
说明: 底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水(主要成份是环氧树脂)对BGA 点胶封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式,将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖90%以上)填满,从而达到加固的目的,增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗外应力与热应力能力。底部填充胶还有一些非常规用法,通过在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填充,从而达到加固目的 底部填充胶(Underfill)的应用原理是利用毛细管原理使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部,其毛细流动的最小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的最低电气特性要求,因为胶水是不会流过低于4um的间隙,所以保障了焊接工艺的电气安全特性。  底部填充胶(Underfill)BGA点胶要求很高,所以人手是没有办法操作控制胶量的。主要是通过以下这几种点胶机进行点胶,   自动点胶机点胶,效率高、胶量稳定、不浪费。想了解更多的底部填充胶(Underfill)的点胶工艺请登陆:huikaxin.com
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